1、电子设备热设计的需求与日俱增，随着电子产品热流密度的增加，温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因。 2、产品热设计在整机中所占据的成本比重迅速增加，热设计逐渐成长为产品核心竞争力因素之一。 3、产品迭代升级加快，性能、成本竞争 ...

碳化硅功率器件具有耐高压、开关速度快和导通损耗低的优势，也逐渐成为新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域电力变换系统的核心器件。 在额定电流和电压相同的前提下，碳化硅器件的尺寸比硅器件可以做到更小，这对高功率密度、高散热能力 ...

在ICEPAK模拟中，倒数第二步并非设置模拟参数，真正的参数配置始于问题设置阶段，这也是参数最多、最关键的一步。由于模型各异，参数设置也有所不同，接下来我们将具体探讨该步骤的参数配置方法。 1、 先点击问题设置，然后选择参数，即可进入参数配置 ...

LEBANON, N.H.--(BUSINESS WIRE)--Aug. 27, 2003--Fluent Inc., world leader in computational fluid dynamics (CFD) software, releases version 4.1 of its Icepak(TM) electronics cooling design software. The ...

Ansys Inc has announced the latest release of Ansys Icepak software, which provides fluid dynamics technology for electronics thermal management. The 12.0 release introduces new features for ...

Ansys Inc has announced the latest release of Ansys Icepak software, which applies fluid-dynamics technology to electronics thermal management. The 12.0 release introduces new features for PCB ...