早在2025年1月，我们三易生活就曾解析过一款当时被曝光的联想笔记本新品，并指出这款名为“Yoga 2in1 16 2025 N1X”的机型大概率配备了来自英伟达的PC ...

苹果已官宣 3 月 4 日举办新品发布会，预计将推出搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的新款 MacBook Pro。本次芯片升级的核心亮点在于变革封装技术：苹果将放弃传统的 InFO 封装，转而采用台积电 2.5D 芯粒（Chiplet）设计。 IT之家注：InFO 是苹果常用的一种封装技术，特点是很薄、成本相对较低，适合手机和轻薄本。但随着芯片越来越大、越来越热，这种技术有点“包不住” ...

为弥补现有业务短板，英特尔在2025年OCP全球峰会上推出Gaudi ...

ICC讯 2026年2月24日——AMD与Meta今日宣布了一项高达6千兆瓦（Gigawatt，GW）的协议，将为Meta的下一代AI基础设施提供多代AMD Instinct GPU。此次合作是对双方现有战略伙伴关系的进一步扩展，旨在通过对齐芯片、系统和软件路线图，为Meta的工作负载提供量身定制的AI平台。

快科技2月18日消息，NVIDIA 近日宣布与 Meta 达成一项多年、跨世代的战略合作伙伴关系。根据协议， Meta 将在旗下超大规模 AI 数据中心中部署数百万颗NVIDIA Blackwell GPU，以及专为智能体 AI 推理设计的下一代 Rubin 架构 GPU。

除了GPU之外，英伟达表示，Meta正在推出其首批大规模的Grace纯CPU服务器，并计划在2027年推出Vera纯CPU系统。这些服务器类似于Meta使用英特尔芯片的传统服务器，不包含任何GPU。

IT之家 2 月 3 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 2 日）发布博文，报道称苹果有望通过台积电的 SoIC-mH 封装技术，实现 CPU 与 GPU 的物理分离，可以根据用户需求，实现“基础款 CPU + 顶配 GPU”搭配。 IT之家曾于 2 月 1 日报道，苹果调整 Mac 产品的购买界面。

雷锋网按：为保证内容的专业性，本文已邀深度学习芯片领域专家把关审核过，作者铁流。 日前，Intel称将于2017年推出针对深度学习市场的CPU Knights Mill。据Intel宣传，Knights Mill 能充当主处理器，可以在不配备其它加速器或协处理器高效处理深度学习应用。

新芯片旨在让PC更轻薄同时保持长续航，使运行微软Windows操作系统的硬件能更直接地与苹果最新MacBook机型竞争。这一战略布局并非着眼于短期利润。分析师指出，英伟达希望在所有设备都将配备AI功能的时代保持与消费者的连接。

智东西 作者 | 王涵 编辑 | 云鹏 智东西2月24日报道，据《华尔街日报》报道，英伟达与联发科合作的新一代PC芯片计划在今年上半年问世，将在戴尔、联想等厂商的产品中使用。该芯片采用Arm架构以及SoC设计，将CPU与英伟达标志性的GPU集成于一体 ...

快科技12月18日消息，NVIDIA自己不做整机，不过最新发布的这款Jetson Orin Nano 8GB开发套件，比常见的迷你机还要猛，只有巴掌大小，还搭载了NVIDIA自己的CPU、GPU。 事实上，Jetson Nano系列早在2019年就诞生了，凭借高性、低成本，一直受到开发者、爱好者的欢迎，这次 ...

导读： AMD与Meta宣布扩大战略合作，计划部署高达6千兆瓦的AMD Instinct GPU，以支持Meta下一代AI基础设施。首批基于定制MI450架构GPU和第六代EPYC CPU的千兆瓦级部署将于2026年下半年启动。双方将深度对齐芯片、系统和软件路线图，AMD同时向Meta授予了基于业绩条件的至多1.6亿股认股权证。